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Trent电源设计那些事儿教学。 本课程将深入探讨Trent电源设计的关键概念与技术。学生将学习功率电子器件和拓扑、电路保护、稳压技术以及EMI滤波等内容。通过理论和实践相结合的教学方式，帮助学员掌握Trent电源设计的原理与应用。 ├── Cadnece-allegro画板学习视频
├── 课程目录与介绍
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Trent电源设计那些事儿教学12.5GB
Cadnece-allegro画板学习视频5.13GB
2章：Cadence的电路设计流程24.31MB
Cadence板级设计流程介绍.mp424.31MB3章：工作界面介绍及基本功能442.52MB
第三章：工作界面介绍及基本功能442.52MB
7种应用模式的切换.mp414.69MB板级常用设计工具.mp418.12MB本书的特点.mp49.91MBClasse 和 SubClasse层的显示和关闭.mp450.72MB常用键盘命令xy&ixiy.mp436.7MBDesign Parameters.mp424.54MB单位&格点&参考原点修改.mp432.45MB脚本录制Script命令使用.mp434.31MB快捷按键设置.mp427.77MB库路径加载设置.mp420.08MB软件工作主界面介绍.mp429.5MB鼠标的功能.mp417.14MB鼠标的Stroke功能.mp416.3MB修改叠层.mp416.62MB新建SubClass.mp421.92MB阴暗&透明显示效果和按照网络显示颜色的设置.mp442.53MB右侧控制面板的介绍.mp429.21MB4章：焊盘知识及制作办法212.22MB
第四章：焊盘知识及制作办法212.22MB
焊盘的结构.mp418.61MB元件是由五种Symbol和Devices.mp417.38MB元件制作流程.mp418.15MB正片和负片知识.mp420.43MB制作规矩FLASH.mp430.62MB制作螺丝孔的方法.mp416.14MB制作SMD表贴焊盘.mp429.96MB制作通孔焊盘带FLASH.mp428.66MB制作通孔焊盘无FLASH.mp432.28MB5章：零件封装命名及封装制作510.05MB
第五章：零件封装命名及封装制作510.05MB
0603电阻封装制作.mp497.12MB插件电源插座封装制作01.mp4153.1MB插件电源插座封装制作02.mp452.36MB插件电源插座封装制作03.mp475.87MBLFBGA100封装制作.mp4102.15MB元件库文件说明和要素.mp429.44MB6章：电路板创建与设置353.92MB
第六章：电路板创建与设置353.92MB
尺寸标注.mp427.55MB创建和添加安装孔或定位孔.mp458.05MB导出DXF结构文件.mp417.21MB电路板组成要素.mp413.9MB导入DXF结构文件和注意的问题.mp444.13MBOUTLINE板框和定位孔做成Mechanical导入BOARD.mp451.34MB手工绘制电路板外框和布线区域.mp459.14MB使用向导创建电路板.mp443.07MB设置叠层结构.mp439.54MB7章：Netlist网络表解读及导入247.73MB
第七章：Netlist网络表解读及导入247.73MB
Allegro方式网络表导入.mp453.94MB库路径加载.mp411.06MBNetlist网络表解读和生产网络表.mp4136.5MBOther方式网络表导入.mp446.24MB8章：PCB板的叠层与阻抗184.32MB
第八章：PCB板的叠层与阻抗184.32MB
8层叠层结构的设置.mp426.13MBCross section中阻抗计算.mp429.16MB厂商的叠层与阻抗模板.mp438.05MB电路板的特性阻抗.mp436.14MBPCB层的构成.mp423.13MBPolar SI9000阻抗计算.mp431.7MB9章：电路板布局382.33MB
第九章：电路板布局382.33MB
按Room摆放元件.mp422.39MB按照原理图页面摆放元件.mp420.81MBCapture和Allegro的交互布局.mp417.34MB导出元件库.mp415.26MB飞线Rats的显示和关闭.mp48.81MB飞线RatsX形式显示.mp49.83MB更新元件（Update Symbols）.mp421.54MB焊盘pad的更新、修改和替换.mp424.66MB进入元件摆放模式.mp46.57MB快速摆放所有元件.mp48.9MB模块复用.mp425.41MBPlacement窗口使用.mp419.27MB手工摆放元件.mp49.55MB元件摆放的常用操作.mp477.22MB元件布局的导出和导入.mp424.24MB原理图同步按Room摆放元件.mp430.48MB阵列过孔（Via Arrays）.mp440.05MB10章：Constraint Manager约束规则设置548.27MB
第十章：Constraint Manager约束规则设置548.27MB
差分对约束及应用01.mp431.9MB差分对约束及应用02.mp432.21MBNET CLASS 内对象编辑.mp423.56MBNET CLASS 添加Physical约束01方法.mp421.18MBNET CLASS 添加Physical约束02方法.mp413.1MBNET CLASS 添加Spacing约束.mp424.51MBNET CLASS-CLASS间距规则.mp423.82MB区域约束规则.mp435.26MB相对等长约束及应用.mp432.82MB相关的知识XNET等.mp462.25MB修改过孔Vias约束规则.mp415.71MB修改默认间距约束Spacing.mp419.67MB修改默认物理约束Physical.mp421.34MB约束管理器（Constraint Manager）介绍.mp445.57MB最大最小延迟或线长约束及应用.mp454.76MB阻抗（Impedance）约束及应用.mp434.62MB总线长（Total Etch Length）约束及应用.mp456MB11章：电路板布线428.31MB
第十一章：电路板布线428.31MB
Add Connect增加布线.mp492.55MBAuto Interactive Delay Tune 自动延迟调整.mp421.75MB编辑拐角Vertex.mp411.42MB差分线的布线.mp445.82MBClip dangling clines复选框.mp46.68MB调整布线Slide.mp424.52MB改变命令Change.mp417.18MB剪切Cut命令.mp418.89MBPhase Tune 差分相位调.mp411.34MB切换工作模式到布线模式中.mp48.97MB群组布线.mp420.22MB删除布线Delete.mp47.95MBUSB差分线设计01.mp419.45MBUSB差分线设计02.mp436.93MBWorking Layer Mode工作模式.mp414.34MB延迟调整Delay Tuning.mp435.26MB元件扇出Fanout.mp424.06MB自定义走线平滑Custom smooth.mp410.98MB12章：电源和地平面处理208.23MB
第十二章：电源和地平面处理208.23MB
多层电路板内层铺铜.mp445.52MB合并铜皮和添加网络.mp417.47MB给内电层铜箔添加网络属性.mp421.91MB内层分割的方法.mp479.61MB内层挖空.mp413.69MB外层铺铜铜皮连接.mp430.04MB13章：制作和添加测试点与MARK点145.14MB
第十三章：制作和添加测试点与MARK点145.14MB
查看测试点报告.mp49.23MB测试点的制作.mp48.87MB带环形Mark点制作和摆放.mp437.62MBMark点制作和摆放.mp439.63MB手动添加测试点的方法.mp433.29MB自动添加测试点的方法.mp416.5MB14章：元件从新编号与反标22.53MB
第十四章：元件从新编号与反标22.53MB
元件重新编号和反标原理图.mp422.53MB15章：丝印信息处理和BMP文件导入221.91MB
第十五章：丝印信息处理和BMP文件导入221.91MB
Auto Silkscreen生成丝印.mp423.88MB手工调整和添加丝印.mp480.11MB手工修改元件编号的方法.mp415.84MB丝印的相关层.mp422.03MB添加LOGO.mp416.57MB字号参数调整和丝印元件字号的修改.mp435.97MB增加中文字.mp427.51MB16章：DRC错误检查84.45MB
第十六章：DRC错误检查84.45MB
Display Status.mp443.11MBDRC错误排除_线到线的间距错误.mp416.79MBDRC错误排除_线宽的错误.mp424.55MB17章：Gerber光绘文件输出284.4MB
第十七章：Gerber光绘文件输出284.4MB
Artwork参数设置.mp429.42MBCAM350检查Gerber文件.mp421.9MBGerber文件格式_ RS-274X.mp49.07MB生成叠层截面图.mp414.72MB生产Gerber文件的方法.mp4137.52MB输出前的准备.mp438.32MB生成钻孔数据.mp433.45MB18章：电路板设计中的高级技巧226.61MB
第十八章：电路板设计中的高级技巧226.61MB
3Dstep模型的导入和关联.mp454.11MB3Dstep模型预览和导出.mp419.58MBallegro设计文件锁定.mp423.51MB导出和导入Tech File文件.mp417.07MBShape编辑操作.mp454.3MBSub Drawing导出和导入.mp428.38MB无焊盘功能.mp429.67MB19章：HDI高密度板设计应用144.04MB
第十九章：HDI高密度板设计应用144.04MB
HDI设置及应用_以10层3+4B+3为例.mp4144.04MB20章：高速电路DDR内存PCB设计579.6MB
第二十章：高速电路DDR内存PCB设计579.6MB
DDR常见的布局布线办法.mp434.17MBDDR的设计规则.mp460.05MBDDR的设计要求.mp4131.97MBDDR的拓扑结构.mp4133.66MBDDR内存相关知识1.mp4166.44MBDDR内存相关知识2.mp453.31MB课程目录与介绍420.6KB
电源框图设计.jpg53.08KB
电源设计.PNG49.33KB
电源设计那些事儿-面向CPU主板（LS3A3000+7A1000主板）目录.docx15.81KB
电源设计那些事儿-面向CPU主板（LS3A3000+7A1000主板）目录.pdf302.38KBPPT26.77MB
电源设计那些事儿.pptx26.77MB视频7.29GB
01_课程介绍_.mp491.78MB02_电源设计需求分析_.mp482.9MB03_电源需求分析_.mp4224MB04_ATX电源介绍_.mp4117.09MB05_时序分析_.mp4254.68MB06_上电时序与复位时序_.mp434.98MB07_电源框图设计上_.mp4257.28MB08_电源框图设计中_.mp4463.92MB09_电源框图设计下_.mp4408.19MB10_电源时序设计_.mp41.39GB11_BUCK电路原理_.mp4143MB12_原理图symbol设计基于cadence_.mp4112.98MB13_1.15V@36A电源设计_.mp4295.54MB14_1V15@36A设计_.mp4256.91MB15_1V15@36A设计_.mp4284.62MB16_1V15@36A设计与检查_.mp4189.16MB17_DC-DC输入电容的选择_.mp4109.75MB18-3.3V@6A_.mp4106.13MB19-3V3@6A电源设计_.mp4373.69MB20-DC-DC环路设计_.mp4167.56MB21-DC-DC设计输出电感的选择_.mp4189.6MB22_输出电容的选择_.mp4212.63MB23-LDO电源设计_.mp4138.13MB24_EC时序设计_.mp4278.59MB25_DC-DC设计MOS管的选型_.mp4178.28MB26-电源设计梳理_.mp4110.13MB27-电源设计检查_.mp4113.73MB28-PCB叠层设计_.mp4175.94MB29-PCB布局设计_.mp4121.81MB30-PCB载流设计_.mp424.84MB31-电源过孔设计_.mp425.31MB32-PCB布线设计_.mp4197.78MB33_电源阻抗与电压调试_.mp467.5MB34-电源纹波测试与调试_.mp441.72MB35-电源噪声调测_.mp474.22MB36-电源时序调测_.mp4117.28MB资料52.18MB
《电源设计经验谈》.pdf5.14MB5381.TI-如何正确测试电源的纹波？.pdf371.62KBAN051_EN.pdf2.46MB
Ansoft电源完整性仿真工具SIwave官方培训资料.rar1.48MBDC-DC的功率电感选择.pptx276.13KBDC-DC环路设计.JPG167.43KB
DCDC外围器件选取计算.ppt1.16MB
电源仿真软件的介绍_chen.doc31.22MB电源纹波和噪声测试的注意事项和调试技巧.pdf877.42KB电源完整性设计案例分享.pdf2.56MB电源噪声.pdf1.41MBGJB 6242-2008 军用EMI电源滤波器规范.pdf1.02MB功率电感选择-EMC.ppt683.5KB高速串行、并行总线设计与电源完整性分析.doc363.5KB开关电源的纹波和噪声测试方法.doc430.5KBLDO PSRR Measurement Simplified.pdf133.4KBPCB超级计算器.rar14.88KBSIwave电源完整性仿真教程V1.0.doc2.48MB网站声明：
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